2D 定位取得物件的 XYA 訊息，可檢測物件相對位置、狀態，搭配 XYA 載台可將物件旋轉偏移到標準位置並進行後續作業。3D 定位取得物件相對於某世界座標的位姿和邊緣等訊息，可利用訊息進行機械臂捉取、塗膠等作業。
▾2D – 晶粒
定位校正
AOI 搭配 XYA 載台可校正偏移旋轉晶粒
▾2D – 旋轉晶圓
自動校正
AOI 無需輸入參數，搭配 XYA 載台可自動校正旋轉晶圓
▾2D – 開關定位
和狀態判斷
AOI 可定位開關相對位置並判斷 ON/OFF 狀態
▾2D – 大面陣物件
定位校正
AOI 圖像拼接、定位、量測
▾3D – 鞋面邊緣
塗膠作業
AOI 對3D鞋面利用法向量、切面交點的技巧，提取出鞋面邊緣的基礎座標系，並進行塗膠作業
▾3D – 物件
無序捉取作業
AOI 對無序排列的物件匹配位姿，並用機械臂捉取後進行後續作業
▾3D – 物件
姿勢定位
